51看片

2025年9月5日下午，应刘伟强教授邀请，清华大学51看片 胡杨副教授莅临51看片 进行学术交流，并作题为《晶圆级芯片计算架构与集成架构探究》的学术报告。

胡老师在报告中指出，当前AI大模型快速发展，对芯片算力密度与带宽提出了前所未有的挑战。他强调，系统算力的提升不仅依赖于单芯片算力密度的提高，还与芯片面积和系统集群规模密切相关。为此，胡老师从芯片和系统两个维度进一步展开分析。在芯片层面，由于国内先进制造工艺受限，我国难以延续传统技术路径持续提升芯片算力密度。然而，先进集成技术为实现“面积扩展”提供了新的突破口，从而有望继续提升算力。在系统层面，受高带宽互联能力限制所形成的“规模墙”，以及系统整体功耗的约束，目前计算集群的规模扩展已面临明显瓶颈。

面对以上挑战，胡老师提出，晶圆级芯片技术是一条具有高度可行性和应用前景的发展路线。该技术通过将多颗晶粒芯片与晶圆级互联基板集成，构建晶圆级芯片，并进一步组装成晶圆级计算机，实现算力芯片和系统组件的高密度集成，从而显著提升系统级算力密度。在报告中，胡老师系统阐述了晶圆级芯片的集成架构设计与关键技术方案，并展示了其团队的最新研究成果，引起了与会者的广泛关注。

报告结束后，与会老师和学生还围绕报告内容展开了深入的学术交流与讨论，现场气氛热烈。活动最后，全体参会人员合影留念。

报告人简介：

胡杨，清华大学51看片 副教授，博士生导师，高层次青年人才。从事晶圆级人工智能芯片体系架构、集成架构及编译工具链相关方向的研究，担任科技创新2030“新一代人工智能”重大项目项目负责人。担任IEEE Transaction on Computers期刊编委。在ISCA/ISSCC/DAC等顶级学术会议发表论文100余篇，学术成果共获得计算机体系结构国际顶级会议ISCA，HPCA的最佳论文提名三次，入选ISCA名人堂。获2020年NSF CAREER Award，2024年电子学会科技进步一等奖，2025年CCF集成电路Early Career Award。